ขั้วบวกไทเทเนียม DSA

วุฒิภาวะทางเทคโนโลยี DSA ในอุตสาหกรรมอิเล็กโทรไลซิส DSA ถูกใช้เป็นอิเล็กโทรดที่ไม่ละลายน้ําและอุตสาหกรรมที่ใช้กันอย่างแพร่หลายคืออุตสาหกรรมคลอร์อัลคาไล เมื่อเตรียมคลอรีนและโซดาไฟโดยสารละลายน้ําเกลืออิเล็กโทรไลซ์ปฏิกิริยาหลักบนขั้วบวกคือปฏิกิริยาวิวัฒนาการของคลอรีนและปฏิกิริยาด้านข้างคือปฏิกิริยาวิวัฒนาการของออกซิเจน การใช้ขั้วไฟฟ้าเคลือบ RuTi มีการสูญเสียน้อยที่สุดลดศักยภาพวิวัฒนาการคลอรีนขนาดและรูปร่างที่มั่นคงฟองคลอรีนที่สร้างขึ้นนั้นง่ายต่อการหลบหนีและไม่ได้อยู่ในอิเล็กโทรไลต์ ในตอนท้ายของปี 1980 ขั้วไฟฟ้าไทเทเนียมสําหรับอุตสาหกรรมคลอร์อัลคาไลมีมากกว่า 1×105m2 ในญี่ปุ่นและมากกว่า 1×106m2 ในโลก อาจกล่าวได้ว่าเป็นเทคโนโลยีของการใช้ DSA เป็นขั้วบวกที่ไม่ละลายน้ําสําหรับปฏิกิริยาไฟฟ้าเคมีเป็นผู้ใหญ่มากในโลก

ความเป็นไปได้ทางเทคนิคของ DSA ในกระบวนการผลิต PCB สําหรับกระบวนการชุบด้วยไฟฟ้าวิธีการชุบไฟฟ้าส่วนใหญ่ในอุตสาหกรรม PCB ปัจจุบันใช้ขั้วบวกที่ละลายน้ําได้ (ขั้วบวกที่ละลายน้ําได้) ใช้การชุบทองแดงเป็นตัวอย่าง ขั้วบวกประกอบด้วยตะกร้าตาข่ายขั้วบวกและลูกทองแดงฟอสฟอรัสในตะกร้าและถุงขั้วบวกที่ห่ออยู่นอกตะกร้า แคโทดเป็นชิ้นส่วนชุบที่ต้องชุบด้วยแผงวงจรทองแดงในถังชุบทองแดงกรดทองแดงในตะกร้าขั้วบวกลูกบอลละลายเป็น Cu2 + อย่างต่อเนื่อง เมื่อ Cu2 + กระจายตัวอย่างสม่ําเสมอไปยังแคโทดมันจะดูดซับอิเล็กตรอนลดทองแดงโลหะและเงินฝากบนแผงวงจรเพื่อสร้างการเคลือบที่สม่ําเสมอและสดใส ปฏิกิริยาหลักที่เสาหยินและหยางมีดังนี้:

Cu—Cu2++2e-

Cu2++2e-一Cu

การใช้ขั้วบวกที่ละลายน้ําได้นี้มีข้อดี ตัวอย่างเช่นสามารถรักษาเสถียรภาพของปริมาณไอออนทองแดงในสารละลายชุบและลดทรัพยากรแรงงานได้อย่างสะดวกและต่อเนื่อง อย่างไรก็ตามมันยังมีข้อบกพร่องใหญ่: (1) ความหนาแน่นปัจจุบันสูงมากและความหนาแน่นสูงเป็นเรื่องง่าย ทําให้เกิดการทู่ขั้วบวกและการก่อตัวของฟิล์มออกไซด์เพื่อให้การละลายขั้วบวกช้าเกินไปหรือหยุดสร้างขั้วบวกที่ไม่ละลายน้ําสร้างออกซิเจนและการบริโภคไอออนทองแดงและสารเพิ่มความสว่างอื่น ๆ มากเกินไปในสารละลายชุบ (2)ขั้วบวกที่ละลายน้ําได้โดยทั่วไปมี0.03%วัตถุประสงค์ของการเพิ่ม0.06%ของฟอสฟอรัสคือการป้องกันทู่และโพลาไรซ์ของอิเล็กโทรดความหนาแน่นสูงในปัจจุบัน, แต่การเพิ่มของฟอสฟอรัสเพิ่มต้นทุนการผลิต; (3)การใช้ขั้วบวกที่ละลายน้ําได้นี้จะหลีกเลี่ยงไม่ได้ผลิตบางโคลนขั้วบวก, ก่อให้เกิดระดับของมลพิษกับอิเล็กโทรไลต์, จึงส่งผลกระทบต่อคุณภาพของชิ้นส่วนชุบ: (4)ลูกทองแดงจะไม่เต็มไปอย่างสมบูรณ์หรือ" เชื่อม" เกิดขึ้นระหว่างลูกทองแดง, และการป้องกันไทเทเนียมออกไซด์ชั้นบนพื้นผิวด้านในของตะกร้าจะได้รับความเสียหายของ ลดอายุการใช้งานของตะกร้าไทเทเนียม

กระบวนการใหม่ของการใช้ขั้วบวกที่ไม่ละลายน้ําในการชุบ PCB โดยทั่วไปต้องใช้ระบบเสริม Cu2 + เพื่อรักษาเสถียรภาพของความเข้มข้น Cu2 + ด้วย HDI (High Density Interconnect Board) การชุบทองแดงเป็นเรื่องปกติที่จะเพิ่มถังฟื้นฟูทองแดงที่มีลูกทองแดงนอกเหนือจากระบบขั้วบวกที่ไม่ละลายน้ํา ทองแดงถูกละลายในถังฟื้นฟูแล้วขนส่งไปยังถังไฟฟ้าโดยปั๊ม เข้าไปเลย